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10nm手机处理器PK!麒麟970对比骁龙835/联发科X30

发布时间:  浏览: 次  作者:一六新闻网

在发布会上,华为消费者业务CEO余承东还透露,首款搭载全新麒麟970芯片的华为新一代 Mate 系列产品将于10月16日在德国慕尼黑发布。

余承东对于麒麟970寄予厚望,并表示,搭载麒麟970的Mate 10会拥有比其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗,会胜过苹果9月12日推出的 iPhone 8 以及三星今年发布的旗舰机。

虽然华为Mate10到底能否胜过iPhone 8和三星的旗舰机尚无定论。而余承东作为卖点的人工智能,由于麒麟970是第一款集成了寒武纪人工智能IP的手机芯片,在没有过去产品参照和实物做测试的情况下,铁流不敢妄下结论。

不过,就手机芯片的几项传统参数,确实可以就麒麟970与高通骁龙835、联发科X30、三星这样的旗舰手机芯片做一个对比。

10nm手机处理器PK!麒麟970对比骁龙835/联发科X30

麒麟970对比高通骁 835孰优孰劣?

CPU

就CPU部分而言,麒麟970集成了四核Cortex A73和四核Cortex A53,就性能而言提升并不大,高通骁龙835则采用了 8 核 Kryo 280,虽然从命名上看,Kryo 280要比Kryo要好不少,但就实际性能来说,Kryo 280相对于Kryo的提升非常有限——Kryo 280砍掉了原本Kryo比较强悍的浮点性能,定点性能相差不大。

与之类似的是,Cortex A73相对于Cortex A72也是在设计上都是保定点性能,砍浮点性能,力争提升性能功耗比。

因而可以认为Cortex A73与 Kryo 280大致是处于同一水准的 CPU 核。考虑到Kryo 280要比Cortex A53的性能强不少,因而麒麟970与高通骁龙835就CPU部分而言,总体上应该相差不大。

不过,在一些场景下,麒麟970的四个Cortex A73与高主频的四核Kryo 280处于离线状态时,高通骁龙的四核低主频的 Kryo 280 在性能上优于麒麟970的四核Cortex A53。

GPU

就GPU部分而言,麒麟 970延续了麒麟960在GPU上的“大胆”策略,选择了ARM的 MAli G72来取代麒麟960上的Mali G71 ,而且一口气集成了12个GPU核,根据华为官方的宣称,麒麟970的 GPU与上一代麒麟960相比,图形处理性能提升20%,能效提升50%,可以更长时间支持3D大型游戏的流畅运行。

高通骁龙 835 的GPU性能同样卓越,虽然高通官方表示 Adreno 540 图形渲染速度相对于上一代提高25%。

但考虑到骁龙820的GPU本身就很强,在此基础上提升25%的性能也是很不错。

10nm手机处理器PK!麒麟970对比骁龙835/联发科X30

基带

就基带上来说,华为这次在基带上下了大力气,麒麟 970 的基带可以支持全球先进的通信规格 LTE Cat.18,能够在全球范围内实现各运营商的高速率组合。

不仅在测试中实现了 1.2Gbps 峰值下载速率,还可以在高铁等高速移动的状态下,保持稳定的下载速率,以后在高铁上,再也不用担心高速移动时对网络造成的负面影响。

相比之下,高通骁龙 835 在基带上就略微落后华为麒麟970一筹

高通骁龙 835 支持 1Gbps 的 Category 16 LTE 下载速度,以及 150Mbps 的 Category 13 LTE 上传速度。虽然这个性能相对于华为的测试成绩一定差距。不过考虑到实际使用中往往跑步的峰值,这点差距在用户日常使用中恐怕很难感受到。

制造工艺

就制造工艺来说,华为采用的是台积电的 10nm 制造工艺,而高通骁龙 835 采用的是三星的 10nm 制造工艺。考虑到三星过去在制造工艺上注水,导致三星的 14nm 制造工艺反而不如台积电的 16nm 制造工艺,因而如果三星保持了过去的一贯作风的话,在制造工艺上,恐怕麒麟 970 会略微占据一定优势

特别是采用台积电10nm制造工艺之后,对功耗的控制会更好,麒麟960因为采用了比较“大胆”的配置之后,虽然性能强劲,但功耗着实不低,因而被一些网友誉为“火麒麟”。期待这次采用了台积电最新的10nm制造工艺之后,麒麟970在功耗控制上有更好的体现。

总体来说,麒麟970和高通骁龙835都是非常优秀的旗舰级手机芯片,总体上处于同一水平,消费者完全可以根据自己的喜好自由选择。

10nm手机处理器PK!麒麟970对比骁龙835/联发科X30


麒麟 970 vs 高通骁龙 835 vs 联发科Helio X30

麒麟970对比联发科X30、三星Exynos 8895 怎么样?

麒麟970 vs. 联发科X30

一直以来,联发科一直怀揣着高端手机芯片梦想。奈何从 MT6595、X20 以来,联发科的高端梦屡屡破灭。联发科X30则是寄托着联发科高端梦想的又一款手机芯片。X30集成了10个CPU核。

根据联发科公布的消息,CPU为4核A35,4 核A53、以及双核A73,GPU为Power VR 7XTP-MT4,制造工艺为台积电10nm造工艺。

从参数上看,这是一款中规中矩的手机芯片,双核 A73 保证了在一些对 CPU 性能要求较高的场景下的需求。而 4 核 A35 则是联发科对于低功耗的考量。

Power VR 7XTP-MT4 的性能也能够应付大多数场景的要求。而台积电 10nm 制造工艺则是 X30 功耗方面的保证。

不过,就绝对性能来说,联发科这种 4+4+2 的设计恐怕并不成功,从 GeekBench 跑分成绩上看,联发科 X30 的单核性能与麒麟 960 相比,相差 100 多分,多核性能也不如骁龙 835。

而就实际用户体验来说,这种 10 核心设计,很容易遭遇“一核有难,九核围观”的窘境。因此,作为一款偏重于性能与功耗平衡的中高端手机芯片来说,联发科 X30 是合格的。

但作为一款想要与华为麒麟 970、高通骁龙 835 相匹敌的手机芯片,联发科 X30 还力有未逮。

麒麟970vs. 三星Exynos 8895

三星的 Exynos 8895 为四核 A53+ 四核第二代猫鼬,GPU 为 Mali-G71 MP20,制造工艺为三星 10nm FinFET 工艺。就 CPU 部分来说,考虑到三星猫鼬一代与 Cortex A72 相比没有多少优势,三星猫鼬二代恐怕也是与Kryo 280、Cortex A73 处于统一档次的 CPU 核

铁流猜测,就CPU来说,Exynos 8895与麒麟970、骁龙 835 很可能不相上下。

就GPU 来说,三星再次展现堆GPU核的壮举,虽然在功耗上会逊色不少,但获得了不错的性能。

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